亿仕登控股在港交所公告，其持股66.5%的附属公司IDI Dynamics已推出新一代用于半导体晶片封装的高速镭射打标机，该产品具备双重优势：打标速度提升2.5倍，占地面积减少22%。
举报 第一财经广告合作，请点击这里此内容为第一财经原创，著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部：banquan@yicai.com 相关阅读
AI进化速递丨谷歌推出下一代大模型Gemini 3.5 Flash阿里发布新一代千问旗舰模型Qwen3.7-Max……
7089 05-20 20:59
AI进化速递丨阿里发布千问新一代大语言模型AI进化速递丨阿里发布千问新一代大语言模型
756 04-02 20:42
存储巨头铠侠发出停产通知，涉TSOP封装产品停产涉及一些SLC、MLC存储产品。
9 1284 03-20 10:01
国家发改委推出新一批重大外资项目，首次将物流纳入清单标志性重大外资项目已累计完成投资1080亿美元。
7 2829 03-18 10:05
SEMI中国：全球半导体2026年料攀万亿美元，呈现三大趋势中国也有望出现几家世界级的平台型半导体设备企业
19427 03-11 15:17 一财最热 点击关闭金鼎配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
